在屏幕显示上支持更高的显示屏分辨率2560x2048和最高2K高清画质，同事也支持4K外部显示屏。
而在拍照方面，支持高达2100万像素Snapdragon Camera的双图像信号处理器技术，支持同步摄像头/视频、640兆像素/秒的超快捕捉速度和计算型摄像头，支持更大、更快的摄像头传感器和更好的图像后期处理。
同样龙腾8200芯片也是28纳米制成工艺。
当然除了这些基本的参数以外，在电源管理上降低了功耗，提升了电池充电速度，龙腾8200芯片的电池充电速度相较上一代提升了75%，而且在WIFI和USB传输速度上也做了提升。
可以说龙腾8200的各方面性能都已经吊打骁龙了，可台下的各大手机厂商没有一点惊喜，反而有些失望。
这也确实，你支持2K高清，2100万像素也没有手机厂商搭载这些硬件啊，2K屏幕成本高，而且功耗大，谁用谁死。
更不要说现在主流屏幕显示基本都在720P和1080P，2K屏幕现在是真没见过。
而2100万像素的模组太占空间了，而且4.5的屏幕尺寸也塞不了那那么大的摄像模组，现在的旗舰机也才1300万像素而已，减重量，减厚度才是手机厂商关心的问题。
可以说龙腾8200芯片除了CPU和GPU性能外，最大的亮点就是电池管理技术，提升了充电速度和降低了功耗，其他的很鸡肋，这就是性能过剩。
而他们期待的基带集成技术和AI芯片在这一代龙腾芯片上没有看到。
对于这两个问题，其他厂商会失望余江可以理解，基带芯片没有高通授权就做不到，而AI芯片在没有把基带和射频芯片集成在一起的情况下效果也不能最大化，反而又是鸡肋。
所以与其在加一个鸡肋还不如等4G来临的时候在把这些技术全塞进去，4G专利高通可没有那么大的话语权。
余江的猜想也基本上和重芯高层会议商讨的方案一样，他们也在等4G来临。
可以说龙腾整场发布会，这些手机厂商是失望而归，去年天痕架构的轰动让他们历历在目，这就是期望越大失望越大。
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